高临独家对话：中美局势下的芯片设计与制造

本场线上双专家会议精彩观点总结：

芯片设计

• 在专用芯片领域，国内具有相应的设计能力，但缺乏市场认可，需要更多的市场推广。
• 主要的竞争优势在专用芯片上，例如手机芯片。
• 设计能力的短板主要有两个方面：一是大量芯片设计依赖EDA tool，但国内EDA tool公司能力并不强。第二个短板来自制造方面。
• 在芯片研发领域，工艺对芯片本身的性能影响至关重要，甚至可以决定芯片是否能成功制造出来。

芯片制造

• 受中美贸易战以及美国大选的影响，对中国先进科技会有比较负面的影响仍是一个大方向。
• 封装测试在国内发展较好，一方面是因为设计公司较多，发展较快，交付标准较高。另一方面封装测试的技术门槛相对较低。
• 在中美贸易战的大环境下，国内的手机品牌、集成电路制造公司等半导体上下游产业链企业，未来或将面临被加入管控名单之内。
• 国产替代可能面临研发投入有限、缺乏高端人才、化学材料、物理特性等基础学科能力弱等问题。

本场线上双专家会议梳理了国内芯片设计公司的设计能力及核心竞争优势，以及从需求和技术的角度，探讨国内芯片设计领域国产替代的可能性。此外，主持人还与2位专家讨论了在中美贸易战的大环境下，对国产手机芯片研发、生产和销售的影响。摘取了整场会议中国产化趋势的部分实录整理如下，

国内芯片设计领域的可替代性

在国内芯片设计领域，专家认为无论芯片公司是走低端路线，还是高端路线，首先要有市场需求，消费者愿意买单，保证公司可以生存下去，才能慢慢培养自己的队伍，然后再到研发属于自己的技术。

从设计角度来说，实现全部国产化是成立的。举个例子，一部手机大概约有40-50块芯片，除了其中一小部分芯片以外，从设计的角度来讲国内的芯片都可以替代。专家认为现在没有真正崛起的原因是使用国产产品的人还不够多，导致技术反馈较少，无法形成生态系统。如何在芯片应用和技术形成一个良性的迭代，这是未来国产作为IC业者需要解决的问题。

事实上，国内对芯片的需求量非常大，但如何进一步开发，国家方面如何推动，投资者如何助力，这是一个需要耐心和长期投入的事业。

国产替代可能面临的问题

首先第一个面临的问题是巨大的研发投入，初期以02专项（

《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目）为起点展开，主要以国家扶持为主。但整个半导体行业逐渐呈现出非常具有自己特色的趋势，不只有一个产品形态，或产业链，不仅仅是资金上的投入，更需要政策、人才等方面的支持。

另一个比较大的问题是高端人才的缺乏，不只是设计人员，整个半导体产业链里面实际操作的工程师、高端产业链等人才都很稀缺。另外，专家认为能够带领公司甚至产业链进入新领域或进行更高端布局的项目性人才也非常稀少。

第三个比较大的问题在材料部分，化学材料、物理特性等基础学科能力较弱，导致关键材料与国际成熟技术差别较大。

2位专家还在本场会议上发表了近期集成电路制造公司人事变动事件的看法，以及未来国内半导体行业发展趋势，更多分析，请查看本场会议纪要完整版。

以上内容来自：《中美局势下的芯片设计与制造》 – 2020年12月22日

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